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電鑄銘板設計注意事項

1)浮彫或隆起部: 
浮彫或隆起部之最小傾斜度為26.5"如圖所示之A)
(2)圖面: 
所有的圖面必需為第三角投影法。
(3)應用:
假使要將電鑄銘板黏貼於塑膠成型品上時,請提供成型品的正確尺寸,(最好能提供成型品的樣品)。
(4)原稿或底片:
客戶所提供的原稿或底片,最好是實物尺寸的5倍,底片以正片為原則即隆起部為黑色,底部為透明,原稿內隆起部為黑色,底部為白紙色。
(5)外徑緣切邊寬度:
經過沖床下料作業後的電鑄銘板,其外徑緣切邊寬度,平均在0.15mm/m左右(如圖所示之B)。
(6)銘板之平均厚度:
平均厚度在0.2mm/m±25%(如圖所示之C)。
(7)字體之高度:
鑲有邊的銘板,其字體的高度要考慮到塗料有效的充填技術。
(8)襯底的處理:
以樹葉的葉脈或布織物的稜線,當做襯底的模樣,可以提高銘板的處理效果,只要客戶能提供樣品模樣,就可複製於襯底上。
(9)顏色:
請提供印刷在金屬片上的色樣(色票)。因為複製在銘板上的色樣無法與印刷在紙張或塑膠品上的色樣完全相同。
(10)通則:
銘板的理想全高度在3.0m/m以下(如圖所示之D),浮彫或隆起部的高度在0.4~0.7m之間(如圖所示之E)。


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